钨铜

镀镍厚度对钨铜封装材料气密性及耐腐蚀性的影响(WU80)

2024-08-17
为了提高W-Cu复合材料的抗腐蚀性，降低W-Cu复合材料孔隙度对整体器件气密性的影响，同时为后续银铜焊接提供良好的界面润湿性，工业上常对W-Cu电子封装材料进行电镀Ni加厚处理，以避免湿热环境中W-Cu复合材料出现“黄斑”“锈蚀”现象。为探索镀镍厚度对W-Cu复合材料气密性以及盐雾试验的影响，本研究以纯度为99.95%、费氏粒度为9μm的W粉和无氧铜板为原料，使用冷等静压机在200...
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